苹果将于2023年发布的iPhone 15系列所搭载的A17芯片,采用台积电的N3E制程,而在2020年,台积电5nm代工价为1.6万美元。

  据台湾电子时报报道,台积电5/4nm代工价高昂,3纳米代工价更是突破2万美元,下游成本大幅拉升。

  造成台积电先进制程代工价居高不下的原因之一是其竞争对手三星电子5/4nm及3nm GAA制程的良率低下。据Naver报道,三星3nm制程自量产以来,良率不超过20%,量产进度陷入瓶颈。因此,与台积电合作关系的稳定性是目前多数芯片厂商考量的关键点。

  目前,高通、联发科与英伟达等厂商已预订台积电2023年、2024年的产能。随着制程技术的逐代推进,代工价格也不断创新高。

  据台湾电子时报整理,自2004年台积电发布90nm芯片以来,彼时晶圆报价近2000美元。制程技术到2016年演进至10nm后,报价增幅显著,至6000美元。进入7nm、5nm制程世代后,报价破万,5nm更是高达16000美元,且该统计价格尚未计入台积电2023年6%的涨幅。

台积电3nm代工价高达2万美元 下代iPhone售价或再涨

  台积电也因此赚的盆满钵满,据市场调研机构Strategy Analytics最新报告,2022年第三季度台积电代工收益超过200亿美元,超过了其他所有厂商(包括三星)的总和。此外,巴菲特三季度也建仓了台积电,持仓市值达41亿美元。

  半导体业内人士普遍预计,由于先进制程报价居高不下,芯片厂商成本高企,势必将成本压力转嫁给下游客户或终端消费者。

  而作为台积电第一大客户的苹果首当其冲,后者将于2023年发布的iPhone 15系列所搭载的A17芯片,采用台积电的N3E制程。业内预期,由于台积电代工价较高,iPhone 15系列势将调涨,且涨幅恐偏大。

  但台积电一家独大的局面并不会持续太久,三星电子近日官宣与美国公司Silicon Frontline Technology扩大合作,提高半导体晶片在生产过程中的良率。高通行销长Don McGuire也于近期透露,虽然未来3、4nmAP芯片将由台积电代工,不过进入GAA工艺后,有可能再次采取同步下单三星、台积电的双供应商的策略。