近日,北京信芯科技有限公司(以下简称“信芯科技”或“公司”)获得元航资本数千万元人民币的天使轮融资。

  信芯科技成立于2015年8月,是一家专注于毫米波集成电路(MMIC)芯片设计研发的高新技术企业。核心产品为基于GaAs、GaN工艺的高频、高带宽的功率放大器(Ku、Ka等)和低噪声放大器系列(0~110GHz)芯片和模组。公司基于GaAs、GaN工艺研发的低噪声放大器、功率放大器、混频器等毫米波集成电路的多个型号已经达到量产阶段,并已初步形成了产品型号谱系,可广泛用于我国的新一代5G、6G通信、卫星宽带通信、安防雷达等设备。

  信芯科技核心技术团队拥有20多年的MMIC芯片设计、应用和系统开发经验,是国内最早从事基于GaAs、GaN工艺的高端MMIC芯片设计团队之一。

  目前,信芯科技已经初步具备了大功率、高频段射频前端核心芯片和模组的设计和测试能力,建立了完善的毫米波芯片创新设计平台。除提供系列化的通用类芯片和模组外,还可为特定用户提供定制化设计、测试和批量化生产的一站式服务。

  信芯科技创始人姚鸿飞博士表示:”在毫米波集成电路器件模型、低噪声设计、宽带设计、高稳定设计、大功率设计等方面拥有多项核心技术,产品与国外同类产品有指标优势、成本优势、供货优势。随着高速通信、精准探测的兴起,毫米波集成电路必将迎来快速的发展机遇,信芯科技将加快产品推出,打造中国毫米波集成电路芯片的标杆龙头。”

  谈及此次投资逻辑,元航资本合伙人王新河表示:“以5G、6G为标志的新一代通信体制正在成为新一代通信装备的主流。与此同时,基于毫米波、太赫兹频段的精准探测装备正在成为新一代雷达的主流。目前,在这类装备产业链中,射频前端的芯片和器件(MMIC)国产化、高端化一直是我国的薄弱环节。而信芯科技的技术和产品成果在这个环节率先取得了突破,未来会有效地填补我国在新一代通信/雷达供应链上的缺口和不足。信芯科技具备的化合物半导体芯片设计技术和毫米波集成电路(MMIC)设计技术的综合底蕴,目前研发出的产品达到的水平和成熟度是元航资本最看重的因素。正是如此,公司具备了较长期的竞争优势和较大发展机会。在未来市场需求的支撑下,公司成为国内领先标杆企业指日可待。“