1月12 日,上海证券交易官网显示,泰凌电子(上海)股份有限公司(简称:泰凌)科创板IPO将于今日接受上市委审议。

  泰凌是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。招股书显示,此次IPO拟公开发行股票不超过 6,000 万股,拟募集资金132,363.65万元,用于 IoT 产品技术升级、无线音频产品技术升级、WiFi以及多模产品研发以及技术升级、研发中心建设等多项项目的研发与技术储备。

  泰凌通过多年来的持续研发创新和技术积累,在无线物联网系统级芯片领域形成了核心技术优势,自主研发并拥有双模射频收发架构、双模设备及其实现同时通信的方法、无线网络内的同步控制方法、无线网络及智能家居设备、无线网络的节点及其状态更新方法”等全球知识产权核心专利。

  全球权威数据机构 Omdia 发布的市场分析数据显示,在无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域,按全球出货量口径计算的低功耗蓝牙芯片全球供应商排名中,2018年度泰凌为全球第四名,全球市场占有率为10%,前三名分别为知名国际厂商 Nordic、Dialog 和 TI;2020 年度泰凌跃升为全球第三名,全球市场占有率达到 12%,前两名分别为 Nordic 和 Dialog。根据 Nordic 在 2021 年第四季度公开报告中援引的北欧知名金融机构 DNBMarkets的统计数据,2021 年度泰凌低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名,仅次于 Nordic,已成为业界知名、产品参与全球竞争的集成电路设计企业之一。

  据了解,泰凌不断的完善技术和拓展,全球范围内积累了丰富的终端客户资源,与多家行业领先的手机及周边、电脑及周边、遥控器、家居照明等厂商或其代工厂商形成了稳定的合作关系,产品广泛应用于汉朔、小米、罗技(Logitech)、欧之(Home Control)、涂鸦智能、朗德万斯(Ledvance)、瑞萨(Renesas)、科大讯飞(行情002230,诊股)、创维、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英伟达(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流终端知名品牌,进入美国 Charter、意大利 Telecom Italia 等国际大型运营商供应链,并支持和服务百度、阿里巴巴、谷歌(Google)、亚马逊(Amazon)等众多科技公司在国际国内的生态链企业产品。

  此外,泰凌通过技术突破研发新产品,不断对现有产品进行迭代更新,产品获得了海内外诸多认可,其音频芯片已完成 Bluetooth LE Audio 相关全部正式标准的认证,成功进入JBL、哈曼(Harman)等国际声学品牌供应链,产品能获得认可;第四代多模芯片 TLSR9X 系列,目前成为全球首款通过PSA认证的RISC-V 架构芯片……

  从应用领域来看,其产品广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。

  物联网作为继计算机、互联网与移动通信之后的又一波世界信息化革命,市场快速发展,体量巨大。对于未来发展战略,泰凌表示:未来十年将围绕物联网芯片领域,立足这个规模巨大的市场,夯实现有技术优势,推进产品信息安全自主可控,丰富产品应用场景。通过技术研发持续推进产品升级,紧紧抓住物联网设备需求爆发的产业机遇,在 IoT、无线音频等多个领域深度布局。