近日,电子封装材料与技术研发商利之达科技完成近亿元B轮融资,本轮融资由洪泰基金领投。据了解,本轮融资主要用于扩大产能和优化产业链布局。

  武汉利之达科技股份有限公司成立于2011年10月,位于武汉东湖新技术开发区(中国光谷),是由高校科研人员创办的高新技术企业。公司致力于高校科研成果产业化,专业从事电子封装材料与技术的研发、生产与销售,为大功率LED(发光二极管)、IGBT(绝缘栅双极二极管)、LD(激光二极管)、CPV(聚焦型光伏组件)等制造企业提供封装材料和技术解决方案。公司主营业务为高性能陶瓷基板的研发、生产和销售,主要产品为平面和三维电镀陶瓷基板(DPC),产品广泛应用于半导体照明、激光与光通信、高温传感、热电制冷等领域。

  利之达科技创始人陈明祥教授通过10多年技术研发,突破了电镀陶瓷基板(DPC)关键技术。2018年7月,该专利成果通过“招拍挂”转让给利之达科技;2019年10月,利之达科技年产60万片DPC陶瓷基板项目正式投产。目前,公司在DPC陶瓷基板电镀填孔、高速电镀、表面研磨等技术方面已申请或授权专利超过30项,其中三维电镀陶瓷基板(3DPC)技术水平和产能已达优秀水平。

  公司自成立以来,先后承担了多项科技部、湖北省和武汉市研发项目,开发了多种陶瓷基板制备技术,广泛应用于大功率LED封装、紫外LED封装、恶劣环境环境下传感器封装等。申请和授权专利8项,并与华中科技大学、武汉光电国家实验室、武汉理工大学等单位建立了产学研合作关系。